工业控制 PCBA 代工案例
某工业自动化企业委托伟锦科技加工 PLC 控制主板与变频器驱动板。此类工控板普遍采用厚铜板以增强散热，同时存在大量接插件与功率器件，需要 SMT 贴片与 DIP 插件后焊 mixed 工艺，并要求 7×24 小时长期满载运行不出故障。
关键参数概览
产品类型
PLC 主板 / 变频器驱动板
板材特征
厚铜板散热设计
工艺组合
SMT + DIP 混装
焊接方式
回流焊 + 波峰焊
测试项目
ICT + FCT + 老化
运行要求
7×24h 长期满载
项目工艺难点
- 厚铜板焊接：铜厚大、热容量高，回流焊与波峰焊均需延长吸热，易产生冷焊；
- 混装复杂度：精密 IC 与粗大接插件同板，两种工艺衔接要求高；
- 长期可靠性：工业现场温差大、干扰强，板卡须通过长期老化与功能验证。
伟锦科技解决方案
伟锦科技针对厚铜板优化回流焊温区与波峰焊速度，保证焊点充分润湿；采用 SMT 贴片 + DIP 插件后焊混装产线，由熟练技工完成接插件与变压器的手工补焊。出货前执行 ICT 通断测试 + FCT 功能测试，关键工控板追加高温老化筛选，剔除早期失效。
生产工艺流程
- 厚铜板工艺评估：针对铜厚大、热容量高的特点，设计回流与波峰焊接参数延长吸热段。
- 钢网与程序制作：优化钢网开口，平衡精密 IC 与功率器件对锡量的不同需求。
- SMT 贴片：YAMAHA 贴片机完成精密 IC 与微型阻容贴装。
- DIP 插件后焊：接插件、变压器等由熟练技工插装与手工补焊。
- 波峰焊焊接：双波峰焊保证粗大引脚充分润湿，焊点饱满。
- ICT/FCT 与高温老化：通断与功能测试后，关键工控板追加老化筛选剔除早期失效。
交付成果
- 厚铜板焊点饱满度与导通达标，混装质量稳定；
- 交付工控板连续满载运行验证稳定，客户复购率持续提升；
- 从打样到量产周期较客户预期缩短 3~5 天。