BGA返修
伟锦科技提供专业BGA、QFN、LGA等底部焊点不可见封装的拆焊、植球、重新焊接与质量验证服务，应用于样板调试、量产不良修复与客退维修。
0.25mm
最小可处理球间距
红外返修台
精准控温拆焊
X-Ray验证
焊点内部逐件确认
高
一次返修成功率
什么是BGA返修
BGA（Ball Grid Array）封装因焊点位于芯片底部、不可直接目视，成为PCBA制造与维修中难度较高的环节之一。当BGA出现虚焊、连锡、缺球、芯片失效或需要更换芯片时，需要借助红外返修台进行精准拆焊、焊盘清理、植球或涂锡、重新对位回流，并通过X-Ray验证内部焊点质量。伟锦科技的BGA返修服务覆盖样板调试、小批量验证、量产不良修复与客户退货维修。
伟锦科技BGA返修工艺流程
1
失效分析
2
拆除不良芯片
3
焊盘清理
4
植球/涂锡
5
精准对位回流
6
X-Ray验证
返修设备与能力
| 项目 | 能力 | 说明 |
|---|---|---|
| 返修台 | 红外/热风返修台 | 分区控温，精准拆除BGA/QFN/LGA |
| 最小球间距 | 0.25mm | 可处理手机、平板级高密度BGA |
| 植球能力 | BGA植球 | 支持有铅/无铅锡球更换 |
| 验证手段 | X-Ray + AOI + FCT | 内部焊点、外观、功能三重确认 |
| 适用板厚 | 0.6mm - 3.2mm | 覆盖薄板到厚铜电源板 |
常见返修类型
虚焊/连锡
回流曲线或印刷问题导致的BGA焊点不良
缺球/掉球
运输、装配或多次回流造成的焊球缺失
芯片更换
失效芯片拆除并更换新料
样板调试
研发阶段反复换芯片验证方案
客退维修
终端退回产品的故障分析与修复
量产不良
批量出现的BGA焊接问题返工
质量控制
- 温度曲线：按器件规格书设置预热、升温、回流、冷却曲线，避免焊盘金属化层受损
- 焊盘处理：拆除后重新镀锡、清理残留，保证新焊球润湿性
- 对位精度：借助光学对位系统，确保芯片与焊盘精确重合
- X-Ray验证：返修后必做X-Ray，确认无偏移、无连锡、无空洞超标
常见问题
BGA返修成功率有多高？
在焊盘未受损、来料芯片正常的情况下，伟锦科技BGA返修一次成功率保持较高水平。多次返修的板子会提前评估焊盘完整性。
返修后的可靠性会下降吗？
只要按规范控制温度曲线、焊盘处理干净，返修后的BGA可靠性可以接近原板水平。伟锦科技返修后必做X-Ray与FCT验证，确保达到出货标准。
伟锦科技BGA返修实拍
BGA 返修区配备光学对位返修台、X-Ray 检测与恒温预热平台，支持 BGA、QFN、QFP 等复杂封装拆焊与植球。
