汽车电子 PCBA 代工案例
某新能源车企委托伟锦科技量产一款新能源汽车 BMS 电池管理控制板。该板集成多通道 AFE 采样、主控 MCU、BMS 均衡电路及大功率 MOSFET，板面密布 0201 阻容与 0.4mm 球间距 BGA，对贴片精度、焊接可靠性与长期稳定性要求极高，须满足车规级 -40℃~125℃ 宽温运行。
关键参数概览
产品类型
BMS 电池管理控制板
元件封装
0201 ~ BGA 0.4mm
贴装设备
YAMAHA 高速贴片机
焊接工艺
十二温区氮气回流焊
检测手段
3D-SPI + AOI + X-Ray
执行标准
IPC-A-610 Class 3
项目工艺难点
汽车电子对失效高度敏感，本项目三大难点：
- BGA 焊接可靠性：0.4mm 球间距 BGA 主控在车载振动与温度循环下易出现空洞与冷焊，空洞率须严控；
- 密间距混装：0201 微型阻容与大尺寸功率器件同板，钢网开口与回流曲线需精细平衡；
- 可追溯性：车规项目要求从物料到出货全程批次追溯，任何焊点异常可定位到具体炉温曲线。
伟锦科技解决方案
伟锦科技以车规制程承接本项目：采用 YAMAHA 高速贴片机完成 0201/BGA 精密贴装，最小可贴 01005；通过 十二温区氮气回流焊精确控温，将 BGA 焊点空洞率稳定受控；配套 3D-SPI 锡膏检测 + AOI 光学检测 + X-Ray 无损检测，BGA 球位 逐板检测。全程按 IPC-A-610 Class 3 汽车级标准执行，MES 系统记录每块板的炉温曲线与测试数据，实现单板级追溯。
生产工艺流程
- 工程评审与钢网程序制作：核对 BOM 与 Gerber，制定 SMT 贴片程序、锡膏印刷钢网与回流曲线。
- 锡膏印刷与 3D-SPI 检测：SPI 检测锡膏体积、面积与高度，超标自动报警并拦截。
- SMT 贴片：YAMAHA 高速贴片机完成 0201 微型阻容与 0.4mm BGA 精密贴装，重复精度 ±0.03mm。
- 十二温区氮气回流焊：精确控温曲线降低 BGA 空洞率，氮气保护抑制焊点氧化。
- AOI 与 X-Ray 检测：AOI 查错件漏件立碑桥连，X-Ray 查 BGA 内部焊点与空洞。
- ICT/FCT 测试与 MES 追溯：通断与功能验证，炉温曲线、测试数据按单板存档。
交付成果
- BGA 焊点经 X-Ray 检测，空洞率控制在车规常见要求范围内；
- 样板一次性通过客户 DV 设计验证，温循测试 -40℃~125℃ 1000 次无失效；
- 批量阶段贴片过程稳定，关键器件极性 逐件核对避免错件。