后焊测试加工
SMT/DIP主工序完成后，伟锦科技针对特殊器件、高温敏感元件及复杂焊点进行手工补焊、精密焊接与功能验证，确保每一块PCBA出厂前电气性能与外观均达标。
5层检测
SPI/AOI/X-Ray/ICT/FCT
逐板检测
关键焊点目检
MES
全流程追溯
ISO9001
质量体系管控
什么是后焊测试加工
后焊测试加工是PCBA制造后道的关键工序，主要完成三类工作：一是对无法过回流焊或波峰焊的热敏器件、大尺寸连接器进行手工补焊；二是对首件、样板、小批量多品种产品进行人工精细调整；三是对所有完成贴片/插件的板子执行AOI、X-Ray、ICT、FCT等多层检测，拦截虚焊、短路、功能异常等问题。
伟锦科技后焊加工内容
手工补焊
处理异形件、散热器件、大封装元件的局部焊接
热敏器件处理
对温度敏感元件采用低温焊料与控温烙铁，避免热损伤
BGA/QFN修复
针对虚焊、连锡、缺球等隐藏焊点进行返修
功能测试
ICT针床测试与FCT功能测试，验证电气性能
检测流程
1
3D-SPI
锡膏检测
锡膏检测
2
AOI
光学检测
光学检测
3
X-Ray
内部检测
内部检测
4
ICT
针床测试
针床测试
5
FCT
功能测试
功能测试
6
出货检验
检测设备与标准
| 检测项目 | 设备/方法 | 检测目的 |
|---|---|---|
| 锡膏印刷 | 3D-SPI | 检测锡膏体积、面积、偏移，拦截印刷不良 |
| 外观缺陷 | AOI光学检测 | 识别错件、漏件、立碑、桥连、少锡 |
| 隐藏焊点 | 工业X-Ray | 检查BGA、QFN焊球内部空洞、连锡 |
| 电气性能 | ICT/FCT | 验证元器件参数与整机功能 |
| 出货前 | 功能终检+外观目检 | 确保每块板符合IPC-A-610与客户规格 |
常见问题
伟锦科技能否单独承接后焊测试外发？
可以。如果您已经有贴片好的板子，只需做插件、补焊、测试，伟锦科技可提供独立的后焊测试加工服务，并出具检测报告。
测试覆盖率能达到多少？
ICT覆盖率视PCBA设计可达较高水平，FCT按客户提供的测试程序执行功能验证。关键BGA、电源类板子还会加做X-Ray抽检。
伟锦科技后焊测试加工实拍
后焊区由熟练技工操作恒温烙铁与热风台，完成 SMT 无法焊接的器件补焊、连接器加固与热敏器件手工焊。
